리가쿠, 최첨단 반도체 공정을 위한 TXRF 분석 시스템 ‘XHEMIS TX-3000’ 판매 시작
| 2025-08-27 15:00 PM
(K-daily 뉴스)
X선 분석 시스템의 글로벌 솔루션 파트너이자 리가쿠 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation)(본사: 도쿄도 아키시마; CEO: 준 카와카미(Jun Kawakami))의 그룹사인 리카구(Rigaku Corporation)가 반도체 제조에서 웨이퍼 표면의 미량 오염 분석을 지원하는 전반사 X선 형광(TXRF) 시스템인 ‘XHEMIS(‘ZEM-mis’로 발음) TX-3000’의 판매를 시작했다.
리가쿠는 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있는 분야인 TXRF 기술로 품질을 보호
웨이퍼 표면의 미량 오염 물질 분석은 반도체 제조에 매우 중요하다. 생산 단계가 점점 더 세부화되고 품질 표준이 점점 더 엄격해짐에 따라 이 공정은 결함률을 줄이는 데 중요한 역할을 한다. 또한 수백 단계를 통합하는 제조 라인에서는 안정적인 작동과 제품 품질의 신뢰성을 유지하기 위해 웨이퍼 표면의 미량 오염 물질에 대한 정밀한 분석이 필요하다. 이를 위한 대표적인 접근 방식인 TXRF를 통해 리가쿠는 자사 기술을 효과적인 글로벌 표준으로 확립했다. 회사는 오랫동안 업계에서 품질 표준을 높이는 원동력이었다.
리가쿠의 최신 모델인 XHEMIS TX-3000은 기존 기능을 개선하여 측정 정밀도, 조작성 및 생산성의 비약적인 도약을 제공한다.
최대 6× 속도 향상으로 이전의 1시간 측정 작업을 10분 만에 완료
XHEMIS TX-3000은 리가쿠의 이전 시스템의 최대 6× 처리 속도를 달성한다. 첫째, 새로 개발된 광학 어레이와 새로운 다원소 검출기를 결합하여 측정 속도가 3배 향상되었다. 또한 이 결합 시스템은 AI 기반 스펙트럼 예측 기술과 결합되어 정밀도를 희생하지 않고 측정 속도를 두 배로 늘린다. 이 2단계 배열의 기술 혁신은 반도체 제조 현장의 생산성 향상과 공정 안정성 향상에 기여한다. 이전 모델에서는 일반적으로 1시간이 걸렸던 측정이 이제 단 10분 만에 끝난다.
새로운 검출기 설계로 더 가벼운 원소 분석 지원
XHEMIS TX-3000은 3가지 파장 사이에서 전환될 수 있는 X선 소스를 채택하여 형광 X선 분석 시스템을 사용하여 감지하기 어려운 나트륨, 마그네슘, 알루미늄과 같은 가벼운 원소를 분석할 수 있다. 이러한 방식으로 샘플 파괴 없이 거의 모든 원소에 대해 오염 물질의 표면 분포를 측정할 수 있다.
또한 XHEMIS TX-3000은 새로 개발된 X-선 조사가 가능한 단색 장치와 웨이퍼 표면의 3개 위치를 동시에 측정할 수 있는 다중 원소 검출기를 결합한다. 이러한 기능을 결합함으로써 XHEMIS TX-3000은 이전 시스템에 비해 측정 속도를 3배 향상시켰다.
AI는 고정밀 및 확장된 애플리케이션을 지원
형광 X선 분석 시스템의 한 가지 문제는 측정 시간을 단축하면 측정 정밀도가 저하되는 경향이 있다는 것이다. 이 문제를 해결하기 위해 XHEMIS TX-3000은 방대한 양의 분석 데이터에 대해 훈련된 스펙트럼 예측 소프트웨어를 채택한다. 이러한 방식으로 측정 시간을 절반으로 줄이면서 정밀도가 유지된다.
또한 새로운 기능은 불필요한 배경 신호를 줄여 배리어 금속(배선용 보호 코팅), 고유전체 필름 및 화합물 반도체와 같이 이전에는 미량 오염 측정에 적합하지 않았던 다양한 재료로 적용 범위를 확장한다.
키요시 오가타(Kiyoshi Ogata) 수석 부사장은 “리가쿠는 2025년에 기존 TXRF 제품의 매출을 약 50억엔으로 예상하고 있다. 이 고급 시스템이 시장에 출시됨에 따라 리가쿠는 주요 반도체 제조업체의 채택이 발전할 것으로 기대한다. 회사는 이 제품 부문이 반도체 시장의 지속 가능한 성장을 지원하는 안정적인 플랫폼으로서 연속적으로 다년간 두 자릿수 성장을 누릴 것으로 기대한다”라고 논평했다.
시스템 세부 정보
https://rigaku.com/products/semiconductor-metrology/txrf/xhemis-tx-3000?setLang=english
X선 분석 시스템의 글로벌 솔루션 파트너이자 리가쿠 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation)(본사: 도쿄도 아키시마; CEO: 준 카와카미(Jun Kawakami))의 그룹사인 리카구(Rigaku Corporation)가 반도체 제조에서 웨이퍼 표면의 미량 오염 분석을 지원하는 전반사 X선 형광(TXRF) 시스템인 ‘XHEMIS(‘ZEM-mis’로 발음) TX-3000’의 판매를 시작했다.
웨이퍼 표면의 미량 오염 물질 분석은 반도체 제조에 매우 중요하다. 생산 단계가 점점 더 세부화되고 품질 표준이 점점 더 엄격해짐에 따라 이 공정은 결함률을 줄이는 데 중요한 역할을 한다. 또한 수백 단계를 통합하는 제조 라인에서는 안정적인 작동과 제품 품질의 신뢰성을 유지하기 위해 웨이퍼 표면의 미량 오염 물질에 대한 정밀한 분석이 필요하다. 이를 위한 대표적인 접근 방식인 TXRF를 통해 리가쿠는 자사 기술을 효과적인 글로벌 표준으로 확립했다. 회사는 오랫동안 업계에서 품질 표준을 높이는 원동력이었다.
리가쿠의 최신 모델인 XHEMIS TX-3000은 기존 기능을 개선하여 측정 정밀도, 조작성 및 생산성의 비약적인 도약을 제공한다.
최대 6× 속도 향상으로 이전의 1시간 측정 작업을 10분 만에 완료
XHEMIS TX-3000은 리가쿠의 이전 시스템의 최대 6× 처리 속도를 달성한다. 첫째, 새로 개발된 광학 어레이와 새로운 다원소 검출기를 결합하여 측정 속도가 3배 향상되었다. 또한 이 결합 시스템은 AI 기반 스펙트럼 예측 기술과 결합되어 정밀도를 희생하지 않고 측정 속도를 두 배로 늘린다. 이 2단계 배열의 기술 혁신은 반도체 제조 현장의 생산성 향상과 공정 안정성 향상에 기여한다. 이전 모델에서는 일반적으로 1시간이 걸렸던 측정이 이제 단 10분 만에 끝난다.
새로운 검출기 설계로 더 가벼운 원소 분석 지원
XHEMIS TX-3000은 3가지 파장 사이에서 전환될 수 있는 X선 소스를 채택하여 형광 X선 분석 시스템을 사용하여 감지하기 어려운 나트륨, 마그네슘, 알루미늄과 같은 가벼운 원소를 분석할 수 있다. 이러한 방식으로 샘플 파괴 없이 거의 모든 원소에 대해 오염 물질의 표면 분포를 측정할 수 있다.
또한 XHEMIS TX-3000은 새로 개발된 X-선 조사가 가능한 단색 장치와 웨이퍼 표면의 3개 위치를 동시에 측정할 수 있는 다중 원소 검출기를 결합한다. 이러한 기능을 결합함으로써 XHEMIS TX-3000은 이전 시스템에 비해 측정 속도를 3배 향상시켰다.
AI는 고정밀 및 확장된 애플리케이션을 지원
형광 X선 분석 시스템의 한 가지 문제는 측정 시간을 단축하면 측정 정밀도가 저하되는 경향이 있다는 것이다. 이 문제를 해결하기 위해 XHEMIS TX-3000은 방대한 양의 분석 데이터에 대해 훈련된 스펙트럼 예측 소프트웨어를 채택한다. 이러한 방식으로 측정 시간을 절반으로 줄이면서 정밀도가 유지된다.
또한 새로운 기능은 불필요한 배경 신호를 줄여 배리어 금속(배선용 보호 코팅), 고유전체 필름 및 화합물 반도체와 같이 이전에는 미량 오염 측정에 적합하지 않았던 다양한 재료로 적용 범위를 확장한다.
키요시 오가타(Kiyoshi Ogata) 수석 부사장은 “리가쿠는 2025년에 기존 TXRF 제품의 매출을 약 50억엔으로 예상하고 있다. 이 고급 시스템이 시장에 출시됨에 따라 리가쿠는 주요 반도체 제조업체의 채택이 발전할 것으로 기대한다. 회사는 이 제품 부문이 반도체 시장의 지속 가능한 성장을 지원하는 안정적인 플랫폼으로서 연속적으로 다년간 두 자릿수 성장을 누릴 것으로 기대한다”라고 논평했다.
시스템 세부 정보
https://rigaku.com/products/semiconductor-metrology/txrf/xhemis-tx-3000?setLang=english