YES, 아시아 최고의 파운드리로부터 여러 VertaCure™ G3 시스템 주문 수주

(K-daily 뉴스)

AI 및 HPC 반도체 애플리케이션을 위한 공정 장비의 선두 공급업체인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, Inc.)(예스(YES))가 오늘 아시아 최고의 파운드리 중 한 곳에서 여러 VertaCure™ G3 경화 시스템을 주문했다고 발표했다. 이러한 시스템은 AI 및 HPC 솔루션을 위한 고급 패키징 프로세스를 지원하여 중요한 저온 경화, 어닐링 및 가스 제거를 제공한다.

VertaCure™ G3는 균일한 온도 분포와 가열 및 냉각 속도의 정확한 제어를 보장하도록 설계된 완전 자동화된 진공 경화 및 가스 제거 시스템이다. 그 결과 완전한 용매 제거, 필름 특성 개선, 경화 후 아웃개싱(outgassing) 제거 및 뛰어난 입자 성능이 제공된다. YES 제품은 R&D 및 대량 제조 환경 모두에서 경화, 코팅 및 어닐링 분야에서 우수한 품질을 지속적으로 입증해 왔다.

YES의 사장인 레즈완 라테(Rezwan Lateef)는 “VertaCure™ 제품군은 첨단 패키징의 대량 제조(HVM)에 혁신적인 진공 경화 기술을 제공하며 업계에서 가장 널리 채택된 솔루션이 됐다”며 “VertaCure™ G3는 웨이퍼 레벨, 2.5D 및 3D 패키지 전반에 걸쳐 탁월한 기계적, 열적 및 전기적 특성을 제공하는 당사의 최신 제품이다. 이 플랫폼은 최첨단 파운드리가 새로운 패키징 기술을 출시하기 위해 의존하는 최고 수준의 성능을 제공한다. 이번 구매 주문은 경화 장비 분야에서 우리의 리더십을 확고히 한다”고 말했다.

YES의 영업 및 비즈니스 개발 담당 SVP 겸 아시아 사장인 알렉스 차우(Alex Chow)는 “VertaCure™ G3는 폴리이미드, PBO 및 에폭시 경화에 필요한 우수한 균일성과 입자 성능을 위해 층류가 있는 6구역 온도 제어 시스템을 갖추고 있다. 체류 및 램프 동안 > 200°C에서 ± 1°C의 우수한 열 균일성을 제공하며, 이는 후막의 PI 경화에 필수적이다. 고급 포장에 500개 이상의 VertaCure™ 챔버를 사용하는 YES는 90% 이상의 시장 점유율을 차지하고 있다”고 부연했다.