YES, AI 인프라 선도 공급업체에 유리 패널 AI 및 HPC 애플리케이션용 첨단 패키징 툴 전체 포트폴리오 제공업체로 선정
| 2025-10-23 15:35 PM
(K-daily 뉴스)
AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 애플리케이션용 첨단 공정 장비의 선도적 공급업체인 일드 엔지니어링 시스템스(Yield Engineering Systems, YES)는 글로벌 AI 인프라 솔루션 선두기업으로부터 여러 건의 툴 주문을 받았다고 밝혔다. 이번 주문에는 YES의 건식 및 습식 공정 시스템 포트폴리오가 모두 포함되며, 차세대 데이터센터 및 HPC 패키징을 위한 유리 기판 기반 패널 수준 제조를 지원할 예정이다.
이 시스템들은 훈련, 추론, 네트워킹 및 공동 패키징 광학을 포함한 하이퍼스케일 AI 워크로드 전용 첨단 패키징 라인에 배치될 예정이다. 이번 수주는 시스템 성능, 밀도 및 열 요구사항이 증가함에 따라 업계가 유리 기반 2.5D 및 3D 패키징으로 전환하는 과정에서 중요한 이정표이다.
YES는 고객의 패널 수준 공정 흐름을 위한 전체 솔루션 제품군을 공급할 예정이다.
· 버타큐어(VertaCure™): 완전한 용매 제거, 균일한 가열 및 우수한 입자 성능을 제공하는 완전 자동화 진공 경화 시스템
· 버타프라임(VertaPrime™): 최적화된 접착력 및 공정 준비를 위한 저진공 증기 증착 시스템
· 베로플렉스(VeroFlex™) FAR: 인터커넥트 형성을 위한 균일한 온도 상승을 가능하게 하는 정밀 패널 수준 리플로우 시스템
· 터스오라(TersOra™): 정밀하고 깨끗한 에지 정의를 위한 첨단 에지 존 제거 플랫폼
· 슈어(SURE™) 습식 공정 플랫폼(Wet Process Platform): 대형 패널 애플리케이션용으로 맞춤화된 고성능 습식 에칭 및 세정 시스템
레즈완 라티프(Rezwan Lateef) YES 사장은 “AI 및 HPC를 위한 고처리량 패널 수준 패키징으로의 전환을 지원하는 포괄적인 유리 패널 툴 제품군을 제공하게 되어 기쁘다”고 말했다. 라티프 사장은 이어 “당사의 장비는 이미 1등급 종합반도체업체(IDM) 및 파운드리의 대량 생산 라인에서 검증을 마쳤다”며 “업계가 더 큰 기판과 공동 패키징 광학 솔루션으로 전환함에 따라 YES는 웨이퍼 및 패널 기반 생태계 모두에서 신뢰받는 파트너로서 독보적인 입지를 갖추고 있다”고 밝혔다.
YC 웡(YC Wong) YES 싱가포르 영업 및 사업개발 담당 부사장은 “유리는 치수 안정성과 전기적 성능으로 인해 차세대 2.5D 및 3D 패키지의 기판 선택지로 부상하고 있다”며 “싱가포르에서의 입지와 풍부한 대량 생산 경험을 바탕으로 고객이 웨이퍼에서 패널 형식으로 전환하는 과정을 긴밀하게 지원하고 있다”고 덧붙였다.
이번 수주는 유리 기반 기판의 경화, 세정, 리플로우 및 증착에 대한 중요한 과제를 해결하는 패널 수준 패키징 기술 분야에서 YES의 리더십을 더욱 공고히 했다. AI 인프라에 대한 수요가 가속화됨에 따라 YES는 업계의 차세대 첨단 패키징 혁신을 이끄는 최전선에 있다.
AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 애플리케이션용 첨단 공정 장비의 선도적 공급업체인 일드 엔지니어링 시스템스(Yield Engineering Systems, YES)는 글로벌 AI 인프라 솔루션 선두기업으로부터 여러 건의 툴 주문을 받았다고 밝혔다. 이번 주문에는 YES의 건식 및 습식 공정 시스템 포트폴리오가 모두 포함되며, 차세대 데이터센터 및 HPC 패키징을 위한 유리 기판 기반 패널 수준 제조를 지원할 예정이다.
YES의 버타큐어(VertaCure™), 버타프라임(VertaPrime™), 베로플렉스(VeroFlex™) FAR, 터스오라(TersOra™), 그리고 슈어(SURE™) 시스템
YES는 고객의 패널 수준 공정 흐름을 위한 전체 솔루션 제품군을 공급할 예정이다.
· 버타큐어(VertaCure™): 완전한 용매 제거, 균일한 가열 및 우수한 입자 성능을 제공하는 완전 자동화 진공 경화 시스템
· 버타프라임(VertaPrime™): 최적화된 접착력 및 공정 준비를 위한 저진공 증기 증착 시스템
· 베로플렉스(VeroFlex™) FAR: 인터커넥트 형성을 위한 균일한 온도 상승을 가능하게 하는 정밀 패널 수준 리플로우 시스템
· 터스오라(TersOra™): 정밀하고 깨끗한 에지 정의를 위한 첨단 에지 존 제거 플랫폼
· 슈어(SURE™) 습식 공정 플랫폼(Wet Process Platform): 대형 패널 애플리케이션용으로 맞춤화된 고성능 습식 에칭 및 세정 시스템
레즈완 라티프(Rezwan Lateef) YES 사장은 “AI 및 HPC를 위한 고처리량 패널 수준 패키징으로의 전환을 지원하는 포괄적인 유리 패널 툴 제품군을 제공하게 되어 기쁘다”고 말했다. 라티프 사장은 이어 “당사의 장비는 이미 1등급 종합반도체업체(IDM) 및 파운드리의 대량 생산 라인에서 검증을 마쳤다”며 “업계가 더 큰 기판과 공동 패키징 광학 솔루션으로 전환함에 따라 YES는 웨이퍼 및 패널 기반 생태계 모두에서 신뢰받는 파트너로서 독보적인 입지를 갖추고 있다”고 밝혔다.
YC 웡(YC Wong) YES 싱가포르 영업 및 사업개발 담당 부사장은 “유리는 치수 안정성과 전기적 성능으로 인해 차세대 2.5D 및 3D 패키지의 기판 선택지로 부상하고 있다”며 “싱가포르에서의 입지와 풍부한 대량 생산 경험을 바탕으로 고객이 웨이퍼에서 패널 형식으로 전환하는 과정을 긴밀하게 지원하고 있다”고 덧붙였다.
이번 수주는 유리 기반 기판의 경화, 세정, 리플로우 및 증착에 대한 중요한 과제를 해결하는 패널 수준 패키징 기술 분야에서 YES의 리더십을 더욱 공고히 했다. AI 인프라에 대한 수요가 가속화됨에 따라 YES는 업계의 차세대 첨단 패키징 혁신을 이끄는 최전선에 있다.